高通再戰(zhàn)華為,芯片之戰(zhàn)從手機(jī)打到汽車
新能源汽車,越來越像智能手機(jī)了。
近日,極氪CEO安聰慧宣布將為極氪001車主免費(fèi)升級(jí)智能座艙的計(jì)算平臺(tái),芯片從高通驍龍820A升級(jí)為高通驍龍8155,CPU算力提升177%,GPU算力提升94%。
免費(fèi)升級(jí)的噱頭一出,立馬鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),幾度出圈。
在如今芯片價(jià)格飛漲的當(dāng)下,無論是傳統(tǒng)車企還是造車新勢(shì)力都玩著“付費(fèi)升級(jí)”的套路,比如蔚來車主想要升級(jí)到高通驍龍8155智能座艙,則需要支付高達(dá)9600塊錢的費(fèi)用。兩者一對(duì)比,極氪可謂是誠(chéng)意滿滿。
但從另一角度來說,現(xiàn)在高通在車圈的影響力,已經(jīng)不遜色于智能手機(jī)市場(chǎng)。造車新勢(shì)力似乎都已經(jīng)被高通抓住了“命脈”。
就連之前號(hào)稱500萬以下最強(qiáng)的SUV“理想L9”,它搭載了2塊高通驍龍8155都成為它的主要賣點(diǎn)之一。看著理想發(fā)布會(huì)用三分之一去描述高通驍龍8155帶來的智能空間,恍惚間,大家還以為這是手機(jī)的新機(jī)發(fā)布會(huì)。
不可否認(rèn)的是,高通已經(jīng)逐漸壟斷了大半個(gè)汽車市場(chǎng),但中國(guó)本土品牌也不愿意再出現(xiàn)“芯片受制于人”的至暗時(shí)刻,再加上智能座艙芯片技術(shù)壁壘較低,陸續(xù)出現(xiàn)多家初創(chuàng)公司探索汽車芯片領(lǐng)域。
同時(shí),華為和高通的戰(zhàn)火,海思麒麟和驍龍的斗爭(zhēng),也從智能手機(jī)轉(zhuǎn)向智能汽車。但目前來看,高通的統(tǒng)治力很難被打破,無論是在芯片規(guī)劃、技術(shù)還是市場(chǎng)宣傳方面,國(guó)產(chǎn)芯片還有很長(zhǎng)的一段路要走。
缺芯、缺芯、還是缺芯
汽車芯片已經(jīng)走入“缺芯”的第二個(gè)年頭。
在兩年之前,也就是2020年初,汽車芯片還處于長(zhǎng)期積壓庫(kù)存狀態(tài)。因?yàn)橐咔閷?dǎo)致汽車制造業(yè)、芯片制造業(yè)對(duì)未來消費(fèi)前景普遍不看好。全球汽車芯片主要供應(yīng)商英飛凌在2020年Q2季度表示:他們所生產(chǎn)的汽車芯片庫(kù)存天數(shù)達(dá)到了126天,庫(kù)存產(chǎn)品金額達(dá)到了22.15億歐元。
到了2020年下半年,新車銷售量急劇恢復(fù)、消費(fèi)電子需求暴增,這批庫(kù)存立馬售罄,甚至供不應(yīng)求,全球汽車行業(yè)陷入了缺芯片的浪潮。大眾、豐田等汽車巨頭受制于芯片短缺,被迫停工停產(chǎn)。
2021年因雙重毒株在全球蔓延,芯片短缺進(jìn)一步加重。據(jù)摩根大通數(shù)據(jù)顯示:僅在2021年下半年,就有260-360萬臺(tái)汽車受到芯片短缺影響無法生產(chǎn),全年汽車減產(chǎn)超過1000萬輛。
芯片短缺就意味著奇貨可居,價(jià)格也隨之水漲船高,大量“芯片”二手販子橫行。小鵬汽車董事長(zhǎng)何小鵬公開抨擊芯片經(jīng)銷商借機(jī)哄抬物價(jià)、謀取利潤(rùn)的行為。據(jù)了解,原先在汽車行業(yè)市場(chǎng)價(jià)為10-20元的芯片,甚至被炒到2500元。
受制于缺芯,大量汽車廠家或宣布漲價(jià)或延遲交付。前不久在車評(píng)圈鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的“保時(shí)捷減配事件”,根本原因是缺少智能座艙芯片(MCU),導(dǎo)致“電子轉(zhuǎn)向柱”減配成“手動(dòng)轉(zhuǎn)向柱”。因?yàn)槿毙緦?dǎo)致企業(yè)的誠(chéng)信問題,最終引發(fā)消費(fèi)者對(duì)品牌的質(zhì)疑,信任度降到冰點(diǎn)。
值得一提的是,智能座艙芯片(MCU)在汽車芯片中,屬于落后而冷門的細(xì)分領(lǐng)域。曾經(jīng)傳統(tǒng)汽車并不注重MCU芯片,在2016年之前,MCU芯片市場(chǎng)幾乎被NXP旗下i.MX系列所壟斷,而這些MCU芯片基本集中在40nm、56nm制程工藝。
和智能手機(jī)最新的3nm制程SoC芯片相比,完全是兩個(gè)時(shí)代的產(chǎn)物。
但隨著智能汽車芯片用量越來越大,所需要的應(yīng)用和交互場(chǎng)景越來越多,MCU芯片要求也越來越高。一直沉浸在為傳統(tǒng)車企提供“傻瓜式”系統(tǒng)的NXP無力跟進(jìn)先進(jìn)制程,i.MX系列逐漸跟不上時(shí)代進(jìn)步的潮流。
另一方面,隨著傳統(tǒng)汽車向智能汽車的轉(zhuǎn)型,傳統(tǒng)座艙向智能座艙升級(jí),MCU芯片也逐漸向SoC芯片方向進(jìn)化,高通、英特爾、英偉達(dá)、AMD等互聯(lián)網(wǎng)巨頭,逐漸把目光從消費(fèi)電子轉(zhuǎn)移到智能汽車領(lǐng)域,紛紛開始研發(fā)自家的MCU芯片。
高通的“造芯”之路
能給車主一種與眾不同的體驗(yàn)感,才能算得上真正的“智能汽車”。而最能代表智能汽車標(biāo)志性技術(shù)的,就是自動(dòng)駕駛和智能座艙。
其中,智能座艙涵蓋操控系統(tǒng)、娛樂系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、座椅系統(tǒng)、交互系統(tǒng)、感知系統(tǒng)的所有模塊,目前智能座艙滲透率正在不斷提升。據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示:2022年1-4月中國(guó)市場(chǎng)(不含進(jìn)出口),智能座艙搭載率為42.57%,同比增加近15個(gè)百分點(diǎn)。
高通早在2014年就開始進(jìn)軍智能座艙市場(chǎng),推出第一代28nm制程的驍龍620A芯片。但當(dāng)時(shí)的智能座艙設(shè)計(jì)并沒有如今的多元化,市場(chǎng)還是被NXP等傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商所占據(jù)。
隨著汽車座艙智能化程度不斷提升,高通敏銳發(fā)現(xiàn)了MCU芯片漸漸難以滿足需求,勢(shì)必會(huì)被功能更強(qiáng)大的SoC芯片所替代,于是提出用SoC的邏輯,去設(shè)計(jì)MCU芯片。也就是它果斷拿出在智能手機(jī)上的常用打法:堆料。
2016年,高通發(fā)布第二代MCU芯片驍龍820A,采用14nm制程,該芯片一經(jīng)發(fā)售就吸引了國(guó)際眾多車企。就連四年后的今天,驍龍820A依然出沒各品牌暢銷車型,如蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7、奧迪A4L、極氪001等都搭載了高通820A芯片。
2019年,高通推出新一代MCU芯片驍龍8155,也是全球首款量產(chǎn)的7nm制程MCU芯片。驍龍8155的算力強(qiáng)勁,達(dá)到8-10TOPS,作為MCU芯片已經(jīng)達(dá)到主流SoC的水準(zhǔn)。
高通驍龍8155成為旗艦車型的標(biāo)配,也讓車圈逐漸“手機(jī)化”,各品牌開始比拼芯片配置。
目前,高通MCU芯片已經(jīng)拿下汽車市場(chǎng)50%以上的訂單,據(jù)高通2021財(cái)年收入顯示:高通汽車業(yè)務(wù)2021年收入10.19億美元,比2020年的7.09億美金同比增幅43.7%。
外界預(yù)測(cè)高通憑借座艙和自動(dòng)駕駛的設(shè)計(jì)平臺(tái),汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來5年增長(zhǎng)至35億美元,在未來10年增長(zhǎng)至80億美元。
目前來看,在智能座艙MCU芯片領(lǐng)域,高通領(lǐng)跑其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一個(gè)身位。
蜂擁而至的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
雖然高通已經(jīng)拿下大量市場(chǎng)份額,但并不能保證穩(wěn)穩(wěn)坐牢MCU芯片老大的位置。
智能汽車的絕對(duì)頭部特斯拉,一直沒有使用過高通的MCU芯片。特斯拉早期一直使用英特爾的Atom A3950芯片,在2022年,特斯拉放棄制程落后的英特爾芯片,直接采用AMD Ryzen V1000系列芯片。
不同于MCU芯片領(lǐng)域,AMD Ryzen芯片屬于消費(fèi)級(jí)芯片,多用于掌上游戲機(jī)。而特斯拉借助AMD芯片的算力,直接在汽車中控臺(tái)運(yùn)行游戲。這也讓MCU芯片出現(xiàn)無限可能:不一定非得仿照手機(jī)芯片去升級(jí),消費(fèi)級(jí)芯片也可以。
與此同時(shí),中國(guó)品牌在汽車芯片領(lǐng)域也一直受制于人,中國(guó)MCU市場(chǎng)占全球份額超過30%,但九成以上依賴進(jìn)口,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。高通的老對(duì)頭華為不甘示弱,也在積極探索智能座艙芯片領(lǐng)域。
據(jù)華為方面介紹,2016年華為設(shè)立智能座艙項(xiàng)目,連續(xù)推出過多枚MCU芯片,其中Kirin 990A采用4核泰山V120(小)加4核Vortex A55組成,并加持達(dá)芬奇架構(gòu)的算力芯片。Kirin 990A全面對(duì)標(biāo)高通驍龍820A,目前已經(jīng)在阿爾法S、問界M5等多部暢銷車型上搭載。
除華為以外,還有瑞芯、芯擎、芯馳、地平線、黑芝麻、復(fù)睿微等國(guó)產(chǎn)芯片積極探索智能座艙芯片領(lǐng)域。
高通作為智能手機(jī)的最大贏家之一,已經(jīng)在芯片設(shè)計(jì)和市場(chǎng)占比等方面展示出它的強(qiáng)大。但國(guó)產(chǎn)汽車芯片雖然稍稍落后,但研發(fā)和擴(kuò)展市場(chǎng)的腳步從未停止,未來值得期待。