近期，三維視覺軟硬件產品公司跨維智能完成近千萬美元天使輪融資，投資方為松禾資本、真格基金等。本輪融資所得資金將投入在產品研發、團隊搭建等方面。

談及此次投資邏輯，領投方松禾資本合伙人顧文婷表示，作為幾何深度學習技術的領跑者，跨維智能通過其新一代視覺算法平臺——3D數字孿生與混合智能（Mixed AI）平臺可打造性能好、成本低、通用性高的三維視覺軟硬件產品，可解決人工智能應用于智能制造所面臨的成像、數據、模型與感知等方面的技術難題，使三維幾何深度學習算法能夠真正落地于工業現場。 此外，Mixed AI平臺技術也大幅度減少了企業在面對新需求時定制化開發的工作量，提升了研發資源的投入產出比。未來，松禾資本希望聯手跨維智能以三維視覺技術創新為核心，為智能制造產業升級貢獻力量。

據了解，跨維智能成立于2021年6月，專注于三維視覺軟硬件產品研發，提供3D視覺相機、算法和軟硬件一體化解決方案。目前，該解決方案已應用于半導體、3C電子、汽車、金屬加工等工業制造場景。

跨維智能致力于為制造業機器人提供3D視覺相機、算法和軟硬件一體化解決案。公司以“成像感知一體機系列”和“3D數字孿生與混合智能(Mixed AI)”核心技術為牽引，給機器人裝上眼睛和大腦，以靈活主動的方式解決復雜環境下基于三維視覺的檢測、定位、識別、引導等任務，為智能制造、智慧物流、智能家居等垂直領域賦能。

團隊方面，團隊成員來自UCLA、新加坡國立大學、埃因霍溫理工大學、華南理工大學等海內外知名院校。CEO馬堯，畢業于華南理工大學，百度早期員工，連續創業者， 曾是游戲外設品牌GameSir創始人，年營收數億；CTO李平，荷蘭埃因霍溫理工大學計算機視覺博士，在計算機視覺、圖像處理、高性能計算等國際一流期刊和會議發表論文十幾篇，自2003年開始，在飛利浦，ASML，創業公司、阿里巴巴等公司任職多年；研發總監吳迪，華南理工大學信息與信號處理專業碩士，曾在華為、平安科技、騰訊、霍尼韋爾等公司擔任高級研發職務，對圖像識別、三維重建以及攝像頭硬件架構有深入研究，擁有國內外發明專利十余件。