歐冶半導體發布一體化Combo芯片及解決方案,定義輔助駕駛新標準
2025年4月25日,歐冶半導體在上海車展期間,正式發布了一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案。現場,保隆 科技 、TCL 汽車 、索菱股份、創維汽車、中際旭創、科大國創等核心產業鏈合作伙伴,與眾多行業專家人士共同見證了這一行業領先的芯片及解決方案的發布儀式。
此次發布的一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案基于歐冶半導體的龍泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片,集成多項自主研發的核心IP,包括寸心NPU、明眸CV、驚鴻ISP、圖韻DPU等,以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定義了輔助駕駛芯片的標準。一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案支持主流算法和快速部署,同時集成ASIL-D級功能安全島,適配全生態鏈軟硬件,支持全球供應鏈,以助力客戶快速量產,為輔助駕駛提供高效、安全的解決方案。
歐冶半導體CEO高峰在發布會上闡釋了產品的設計理念:“我們始終堅信,機器的核心使命是輔助人類駕駛,讓行車更安全、更高效。歐冶以技術普惠推動輔助駕駛普及,以安全為先保障行車可靠,通過底層技術夯實與開放合作共建生態,推出覆蓋從5TOPS到80TOPS 算力需求的一系列芯片產品,為車企提供從基礎到高階輔助駕駛的靈活配置方案,讓安全駕駛能力惠及更多車型。”這種設計理念使得該產品能夠極大降低主機廠成本,滿足不同車型需求,同時憑借自研的高能效NPU、ISP等IP、全鏈路顯示交互技術等底層技術提升性能與效率,支持全球法規,助力車企實現“一套架構,全球部署”,并推動第三代E/E架構落地,加速輔助駕駛技術的規模化應用。
保隆科技IDS總經理王斌表示:“保隆將與歐冶持續深化‘芯片+系統’協同創新模式,讓安全與舒適觸手可及。”保隆科技憑借全棧技術布局和核心部件自主可控的優勢,與歐冶半導體深度合作,基于歐冶芯片開發出高性價比輔助駕駛方案,在增強360°環視系統、APA等功能的前提下,降低整體成本。這種深度協同加速了方案量產落地,推動輔助駕駛技術向中低端車型普及,助力雙方在市場競爭中占據優勢地位,展現了中國企業在輔助駕駛領域構建自主生態的決心。
在技術分享環節,歐冶半導體首席算法專家裴博用形象的比喻闡釋了方案設計理念:“快餐行業的經典組合是薯條、漢堡與可樂,而歐冶的Combo方案則是芯片+算法+軟件+服務的超級套餐。”歐冶半導體以“超級套餐”理念整合感知、計算、安全與交互能力,通過軟硬件深度協同降低整車成本,助力車企實現智能化普惠。