3月13日消息，在深圳舉辦的閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，高通高級(jí)銷(xiāo)售總監(jiān)陳心透露，目前已有超過(guò)80款基于驍龍X系列處理器的PC已發(fā)布或開(kāi)發(fā)中，預(yù)計(jì)到2026年將超過(guò)100款。

目前，驍龍X系列處理器一共有四款，分別是12核滿血版的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，完整覆蓋旗艦、高端、中端、入門(mén)級(jí)市場(chǎng)。

它們都配備高通自研Oryon CPU架構(gòu)，都有45 TOPS算力的NPU AI引擎。

根據(jù)曝料，高通將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代驍龍X系列處理器，頂配版可能命名“驍龍X2 Ultra Premium”，升級(jí)第三代自研架構(gòu)Oryon V3，最多18個(gè)核心，同時(shí)封裝48GB內(nèi)存、1TB SSD。

如此一來(lái)，驍龍X的性能必將實(shí)現(xiàn)飛躍，但同時(shí)成本、價(jià)格、功耗、發(fā)熱等恐怕也會(huì)大幅增加。

不過(guò)，高通已經(jīng)承諾，將努力降低驍龍X PC的價(jià)格。

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