Counterpoint:2024 年全球智能手機外包設計占比升至 44%
4 月 17 日消息,研究機構Counterpoint 今日發布報告稱,自 2017 年智能 手機 出貨量達到峰值以來,由 ODM 廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續增長。
根據 Counterpoint Research 最新《全球智能手機 ODM 產業報告》, 2024 年外包設計部分已占全球智能手機出貨量的 44% 。隨著手機市場經歷快速技術變革,包括外形結構從直板機功能機、全鍵盤功能機到觸屏智能機的轉變,手機品牌廠商日益依賴 ODM 模式實現規模效益。這不僅推動了 ODM 行業增長,也加速了行業整合,2017 年以來各 ODM 廠商間的競爭格局已發生顯著變化。
▲ IT之家注:從 2025 年開始,聞泰 科技 的 ODM 業務已并入立訊精密
報告顯示, 當前全球前十大 ODM 廠商(以及排名更靠后的廠商)均由中國公司主導 。由于智能手機品牌集中度持續提升,如今的頭部 ODM 廠商與十年前相比已經完全不同。
以龍旗,華勤和聞泰(ODM 部分 2025 起歸屬到立訊精密)為代表的領先企業實現了規模的大幅擴張。部分頭部 ODM 廠商中的部分也開始將業務拓展至中國以外,以配合主要客戶在中國以外市場的業務拓展。
在次頭部廠商中,作為市場中一股持續活躍的競爭力量,天瓏移動(TINNO Mobile)去年實現 31% 的業績增長。憑借這一增長勢頭, 該公司有望在 2025 年上半年躋身行業前三強 。Counterpoint 的數據中還顯示,通過與新興品牌建立戰略合作,麥博韋爾和易景今年增長顯著加速。
【來源: IT之家 】