據(jù)報道，蘋果公司正加速擺脫對高通的依賴，iPhone 16e只是一個開端，未來將在更多設(shè)備上采用自研基帶芯片。報道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認(rèn)為第三方芯片無法提供理想體驗，不夠懂iPhone的核心體驗，因此決心自研基帶芯片。蘋果公司在C1芯片后的短期目標(biāo)，是支持mmWave 5G技術(shù)，讓其實現(xiàn)6 Gbps以上的速度。蘋果可能會在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro產(chǎn)品線中，推出代號為“Ganymede”的5G芯片，實現(xiàn)支持mmWave 5G技術(shù)。此外，蘋果計劃在2027年發(fā)布代號為“Prometheus”的芯片，在性能方面會超越高通。

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