云平臺和AI大模型成為AI硬件標(biāo)配
業(yè)內(nèi)人士透露,CES 2025將展出一系列劃時代的AI硬件,這些硬件的商業(yè)邏輯可能會經(jīng)歷一次重大洗牌。其中,云平臺與AI大模型的融合將成為主流趨勢。據(jù)了解,全球化云開發(fā)者平臺涂鴉智能計劃在CES 2025展會上,展示一系列創(chuàng)新的AI硬件解決方案,包括能夠接入豆包、通義千問、Kimi、元寶、OpenAI、Claude、Gemini、Nova等國內(nèi)外主流AI大模型的AI智能戒指、AI智能耳機和AI玩具等。有消息稱,涂鴉智能的AI硬件開發(fā)者解決方案已處于量產(chǎn)入市的前夜,有望在2025年加速AI硬件市場向成熟期過渡。
對此,專家表示,AI硬件的蓬勃發(fā)展依賴于更低的開發(fā)門檻和技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新,以滿足不斷變化的消費需求。因此,涂鴉智能等高效云開發(fā)平臺與AI大模型的深度整合,為AI硬件從概念走向商業(yè)實現(xiàn)搭建了重要橋梁。
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